隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來(lái)愈多的采用gao集成度的BGA封裝形式，與之相對(duì)應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來(lái)越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。